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1.사업현황

디아이티는 광학 설계기술과 광 컨트롤 기술, 정밀 기계설계 및 제어기술을 기반으로 전통적인 적용 분야였던 PCB, 반도체 산업은 물론, AMOLED, Flexible Display, TSP, LED, 태양전지등 급격하게 성장하는 신수종 산업분야의 생산공정에 필수적인 Patterning, Repairing, Lift Off, Drilling, Cutting, Scribing, Soldering, Bonding 등의 공정 설비를 개발 및 제조하고 있습니다.

2. 기술개요

Laser의 개념

Laser 는 Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation 의 약자로써, 유도 방출에 의한 광의 증폭 현상을 의미합니다.

Laser의 원리

Laser 발진기는 일반적으로 (1) 전반사 거울, (2) 반사 95% & 투과 5% 거울, (3) 레이저 공진기, (4) Pumping 소스(Diode 혹은 Flash Lamp), (5) 이득 매질(Solid State, Gas, Liquid, Semi-conductor 등) 등으로 구성됩니다.

발진과정은 다음과 같습니다. (1)과 (2) 사이의 (3)에 (4)로 에너지를 주면 (5) 내의 전자를 들뜨게(exiting) 됩니다. (5)에 에너지가 계속 공급되면 전자의 밀도반전이 일어나고 포화상태가 되면 들뜬 상태의 전자가 정상 상태로 에너지 준위가 떨어질 때 그 차이만큼의 빛이 (2)을 통해 (6)출사빔의 형태로 방출됩니다.

LASER 공진기 구조 및 발진 원리에 대한 이미지

Laser의 종류와 활용 분야

Laser는 산업 전반에 걸쳐 광범위하게 사용되며 그 중에서도 주로 반도체나 디스플레이 등의 재료 가공이나 의료 시술용으로 많이 쓰이고 있습니다

Laser의 종류와 활용 분야
분류 레이저종류 활용분야
자외선 < 400nm Excimer레이저(191, 249, 308, 351), Nd-YAG
레이저
초정밀 가공용
(박막 증착, 회로 제거)
가시광선 400~700nm He-Ne 레이저 (543, 594, 612, 632), Ar 레이저
(514, 488 ,476, 501), Nd-YAG (355, 532)
특수조명 및 display용, 의료용,
일반 가공용
적외선 >700nm He-Ne 레이저 (1150, 1520, 3390), CO2레이저
(9300~10600), Nd-YAG레이저 (1064, 1320)
가공용(융해), 각종 의료용, 통신
장비용
파장가변 유기 색소레이저(200~1200), 다이오드 레이저(275~12500) 연구용

파장별 레이저 분류 이미지

용도별 Laser 설비

용도별 Laser 설비
분류 내용
Marking 반도체 및 웨이퍼의 칩 표면, FPD기판 내부 등 각종 재질의 표면에 각종 정보(종류, 로고 및 상호,
조립된 날짜)를 레이저로 새겨 넣는다.
ID 카드, 금속, 자동차, 전기전자 제품 등 범용 제품에 사용한다.
Cutting PMMA, BLU LGP, GLASS, Flexible-PCB, Rigid-PCB, 편광 Film 등을 절단한다.
Trmming LCD의 전기적 테스트를 목적으로 외부로 배선된 전극을 제거한다.
Driling PCB에 Hole을 형성하는데 사용한다.
Dicing &
Scribing
웨이퍼 또는 기판을 각 칩 단위로 절단 또는 절단선을 생성한다.
강도가 높은 사파이어 웨이퍼를 사용하는 LED와 세라믹 기판을 사용하는 패키지 분야에 유용하
고, 전면 및 후면 스크라이빙 모두 가능하다.
Repairing TFT-FPD 및 AM OLED 공정에서 화상 특성 검사 후 검출된 Short 불량을 Laser로 Cutting하여 Repair한다.
Patterning Film 또는 Glass 상면에 ITO를 Patterning한다.
Welding 레이저 광선의 출력을 응용한 재료를 용접한다.
광학계 렌즈를 사용하여 전자빔과 거의 비슷한 에너지 밀도가 얻을 수 있기 때문에 전자빔과 같이
용접, 절단, 천공 등의 가공 열원으로 사용할 수 있다.

Laser 설비의  일반적인 구조

Laser 설비의  일반적인 구조에 대한 이미지

Laser 설비의 구조에 따른 분류

Direct Focus Type

적용분야 : 주로 정밀가공에 사용되며 빔이 고정된 상태에서 대상물을 이송 및 가공하는 방식입니다.

원리 : 레이저 소스에서 발진한 빔은 차단막 역할을 하는 ①기계식 셔터, ②빔사이즈를 조절하는 빔 확장기, ③빔 세기를 조절하는 광 감쇄기, ⑤포커싱 렌즈를 순차적으로 거쳐 최종적으로 ⑥대상물에 조사됩니다. 또한, ④빔 분기장치와 ⑦CCD 카메라를 통해 영상을 분석한 후 측정 및 정렬합니다.

Direct Focus Type 이미지

Area Scan Type

적용분야 : 주로 넓은 면적을 고속으로 가공할 때 적용합니다.

원리 : ① 갈바노스캐너 모터를 통해 빔을 2차원적으로 편향하고 ② 스캐너 렌즈를 통해 원하는 영역을 가공합니다.

Area Scan Type 이미지

핵심기술

디아이티는 Laser 응용 설비의 핵심 기술인 광학, 기구, 제어, 소프트웨어 분야에서 다년간의 경험과 노하우를 가지고 있습니다. 따라서 보다 다양한 재료, 보다 정밀한 가공에 대한 기술 구현이 가능합니다.

핵심기술= 소프트웨어 기술, 레이저 광학기술, 하드웨어기술, 광학계 설계 기술,시스템 기술

추진방향

디아이티는 Laser 응용 설비의 핵심 기술인 광학, 기구, 제어, 소프트웨어 분야에서 다년간의 경험과 노하우를 가지고 있습니다. 따라서 보다 다양한 재료, 보다 정밀한 가공에 대한 기술 구현이 가능합니다.

전략사업 아이템 = PCB, Semiconductor, FPD/Solar Cell, 기타 정밀가공 장비

LASER 사업관련 문의 - 전화 : 031-300-5300 / e-mail : lovekhs@diteam.co.kr