DIT

1. Cutting 설비

광학피름 cutting설비

디스플레이에 사용되는 편광필름 혹은 3D TV용 FPR 필름을 레이저를 이용하여 커팅하는 설비

광학피름 cutting설비

설비사양

광학피름 cutting설비사양

Web Material	Polarized film, Pattern Film
Web Width	Max. 900㎜
Web Thickness	100㎛ ~400㎛
Roll Width	1,700㎜L
Cutting Type	3 Axis Moving Laser cutting
Mechanical Speed	Tack time : 24sheet/min

설비이미지

적용/응용

반도체 웨이퍼(thick/thin) cutting 설비

thick & Thin 반도체 웨이퍼의 Edge Grinding 및 Full Cutting 설비 , 주로 Blade, Dry Laser 방식 혹은 Stealth 방식이 사용되며 최근 Laser Micro Jet 방식이 적용

광학피름 cutting설비사양


- Debris/damage : 유 - Cleaning 공정 : 필요 - Cutting loss : 유	- Debris/damage : 유 - Cleaning 공정 : 필요 - Cutting loss : 유	- Debris/damage : 무 - Cleaning 공정 : 불필요 - Cutting loss : 무

출처 : HAMAMATSU

설비 이미지

적용/응용

Glass 가공설비(Scribing, Cutting)

디스플레이, 터치패널, MEMS 등에 사용되는 글래스를 절단하는 설비, 주로 Wheel Scribing & Breaking, Laser Thermal Crack , Stealth, Wet Etch, Sandblast 방식 등이 사용된다 .디아이티는 다양한 레이저 광원을 이용한 솔루션을 제공한다

대표적 Glass cutting 방식의 예

Sodalime glass cutting

2. FPCB/PCB 가공설비 (Drilling, Patterning, Cutting, Structuring)

광학피름 cutting설비

최근의 레이저 기술은 단일 Laser Source로 Rigid와 Flexible PCB의 모든 작업 가능하다. UV Laser( THG System의 355nm)와 Vector Data Software로 Drilling, Patterning, Cutting Structuring에 사용 된다. 본 장비는 PCB제조 회사 HDI PCB(High Density Interconnect PCB)를 생산할 수 있다. 다양한 재질과 혼합 적층 된 Substrates에 Drilling, Cutting 및 Structuring 할 수 있다.

설비사양

광학피름 cutting설비사양

Laser Source	High peak power RF-excited CO2 laser
Laser Source	Diode-pumped solid state UV laser
Galvo scanning field	50 x50 mm
Maximum panel size	533mm x 635mm
XY stages	Precision linear motor with linear encoder feedback
Controller	High performance motion and laser controller
User Interface	WindowsXP Operator Interfac
Via-hole size	CO2 via sizes down to 80um diameter
Via-hole size	UV via sizes down to 40um diamete
Via roundness error	10% maximum
Accuracy	< 15um for both UV and CO2
Drilling rates	500 blind vias/sec within galvo field

적용/응용

다층 PCB (Multi Layer Board)

내층과 외층 회로를 가진 입체구조의 PCB로 입체배선에 의한 고밀도 부품실장 및 배선 거리의 단축이 가능한 제품임＊활용용도 : 주로 대형 컴퓨터, PC, 통신장비, 소형 가전기기 등에 사용됨

IVH PCB (Interstitial Via-hole MLB)

전자기기의 고기능 소형화에 따라 고밀도 PCB 회로의 설계 시 배선량의 증가로 인한 층수의 증가, 그에 따른 Via Hole이 차지하는 면적을 절감하기위하여 각 층별로 선택적으로 회로연결이 가능하도록 부분적인 Via Hole을 가공하여 회로 연결용 홀이 차지하는 면적을 최소화 한 PCB임 ＊활용용도 : 주로 핸드폰, 노트북PC, PCA등 고기능 소형전자기기에 사용됨

FPCB(Flexible Printed Circuit Board)

우리 말로는 흔히 연성 회로기판이라 부르며, 유럽이나 미주 등지에는 FW(Flexible Wire) 또는 FC(Flexible Circuitry) 라고도 통용된다. 절연성과 내열성이 뛰어난 Polymide Base와 Coverlay사이에 정밀 부식한 미세 회로를 형성하여 유연 및 굴곡성을 갖춘 구조의 배선기판을 말한다.

Via-hole 종류

3. Micro-machining 설비

tents, Implant 가공용 Micromachining

극초단 펄스레이저를 이용한 바이소 소재 (stents, Implant등)의 가공.에너지가 확산될 시간이 없기 때문에 주변부를 손상시키지 않는 정밀한 가공이 가능하며 비 접촉 공정으로 친 환경적이다.

※ 스텐츠(stents) : 동맥이 막히지 않도록 보장하기 위한 혈관성형술을 하는 과정에 있어서 동맥 속에 삽입되는 작은 관처럼 생긴 장치

출처 : Allied Scientific Pro

적용/응용

Stents 가공

레이저 가공 의료용 스텐츠

Implant 표면처리

Laser Micromachining

4. Patterning 설비

도광판 Patterning 설비

BLU (Back light Unit)에 들어가는 도광판을 패터닝 하는 설비 - TFT-LCD (Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display)는 평판 디스플레이의 일종으로 기판유리 위에 트랜지스터를 일정하게 배열한 액정표시장치 (Panel, 구동 Unit, BLU로 구성)

BLU (Back light Unit) TFT-LCD 패널 전체에 빛을 고르게 전달하는 조광장치 - 도광판 (Light Guide Panel) Edge에서 발광되는 LED광을 반사 및 확산하여 빛을 LCD 전체 면에 균일하게 전달하는 역할을 하는 플라스틱 성형제품

도광판 Patterning 공정

설비외형

도광판 Patterning 공정

Layoutl	Machine Size	3,200mm × 2,700mm x 1,800mm
Layoutl	Work Size	1,300mm × 800mm
Mechanical	X, Y Stage	Linear Motor & Linear Encoder Feedback
Mechanical	Z Axis	Servo Motor & Ball Screw
Motion Contro	Controller	High performance motion and laser controller
Motion Contro	User Interface	Windows Base Operator Interface
Velocity		2,500mm/s
Acceleration		2.5G
Laser	Type	CO2
	Mode of operation	Pulsed
	Average output power	100W
Utilities	Electricity	220VAC, 3-phase, 60Hz
Utilities	Chiller	Water Cooling

적용사례

LCD 도광판

ITO Patterning 설비

Laser를 이용하여 Film 또는 Glass에 면에 ITO막을 Dry Etching 하는 설비

Patterning 공정

출처 : Exitech

Patterning 공정

Laser Source	Nd-YAG, 1.5W
Wave length (㎚)	355
Resolution (㎛)	1 ~ 5
Min. Feature (㎛)	10
Substrates	Metal (Cu, Ag, WC, Cr, etc.), PVC, Plastic, Ceramics (SiNn, Al2O3, etc.), Silicon, etc
Substrates Size (㎜)	100 x 100 x 8
Applications	Micro-Machining, PCB, Embossing, etc

적용사례

Laser patterns on ITO coated glass

5. Marking 설비

Sapphire Wafer Marking 설비

본 장비는 사파이어 웨이퍼의 얼룩, 기포, 가공면, 형상 측정 검사 후 제품의 Serial Number를 마킹하기 위한 In-Line 장비이다. 특히 CO2 레이저 소스를 사용하여 경제적인 장비가와 유지/보수 비용에 중점을 두고 탄생한 설비이다. 사용자 요구사함에 따라 레이저 출력은 선택이 가능하고 가공 선폭 및 마킹 영역 선택이 가능하다

Sapphire Wafer Marking 설비 사양

Laser Head	Laser Type	CO2 Laser
	Wavelength	10.6um
	Average Power	30W
Scanner	Marking Field	70×70mm2
Scanner	Speed	2000 cps
Controller	OS	Window (전용 S/W 포함)
Controller	Dimension (mm)	1000×900×1600
Utilities	Laser Electricity	220V, 1 Phase, 50/60Hz, 30A
Utilities	Cooling Type	Air Cooled

적용의 예

사파이어 웨이퍼의 표면에 제품의 Serial Number를 마킹

Sapphire Wafer Serial Number Marking

Fiber Laser Marking 설비

Fiber Laser Marking System 금속(SUS, 알루미늄 등) 및 플라스틱에 고품질의 레이저 마킹을 할 수 있는 장비이다. 이 시스템의 큰 장점은 소형 제품으로 사용자의 용도에 유연하게 대응 가능하도록 적용될 수 있다는 점과 함께 특히, 긴수명과 저렴한 유지비용이다. 3D 스캐너가 장착되어 있어 곡면 및 Flexible한 재료에도 응용이 가능하다. 마킹 이외의 다양한 플리케이션(Patterning, Drilling, Cutting등)에 대응 가능하도록 조정할 수도 있다.

Fiber Laser Marking System

설비사양

Fiber Laser Marking System

Laser Head	Laser Type	Ytterbium Pulsed Fiber Laser
	Wavelength	1064nm
	Average Power	20W
	Pulse Width	4~200ns
	Frequency	1.6 ~ 1000kHz
Scanner	Marking Field	200×200 to 600×600mm2
Scanner	Speed	2000 cps
Controller	OS	Window (전용 S/W 포함)
Controller	Dimension (mm)	1000×900×1600
Utilities	Laser Electricity	220V, 1 Phase, 50/60Hz, 30A
Utilities	Cooling Type	Air Cooled

적용의 예

전자부품 마킹

의료분야 마킹

사업분야

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