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1. Cutting 설비

광학피름 cutting설비

개요

디스플레이에 사용되는 편광필름 혹은 3D TV용 FPR 필름을 레이저를 이용하여 커팅하는 설비

광학피름 cutting설비

설비사양

광학피름 cutting설비사양
Description General Specification
Web Material Polarized film, Pattern Film
Web Width Max. 900㎜
Web Thickness 100㎛ ~400㎛
Roll Width 1,700㎜L
Cutting Type 3 Axis Moving Laser cutting
Mechanical Speed Tack time : 24sheet/min

설비이미지

  • Roll To Slit Cutter
  • Sheet Cutter
  • Roll To Sheet Cutter

적용/응용

  • 평관필름
  • Display용 광학필름
  • 3DTV용 FRR필름

반도체 웨이퍼(thick/thin) cutting 설비

개요

thick & Thin 반도체 웨이퍼의 Edge Grinding 및 Full Cutting 설비 , 주로 Blade, Dry Laser 방식 혹은 Stealth 방식이 사용되며 최근 Laser Micro Jet 방식이 적용

광학피름 cutting설비사양
Description General Specification General Specification
  • - Debris/damage : 유
  • - Cleaning 공정 : 필요
  • - Cutting loss : 유
  • - Debris/damage : 유
  • - Cleaning 공정 : 필요
  • - Cutting loss : 유
  • - Debris/damage : 무
  • - Cleaning 공정 : 불필요
  • - Cutting loss : 무

출처 : HAMAMATSU

설비 이미지

  • 반도체 웨이퍼 Cutting System
  • 반도체 웨이퍼 Edge Gringer

적용/응용

  • Nano- Laser Cutting
  • Pico-Laser Cutting
  • Laser Micro Jet Cutting

Glass 가공설비(Scribing, Cutting)

개요

디스플레이, 터치패널, MEMS 등에 사용되는 글래스를 절단하는 설비, 주로 Wheel Scribing & Breaking, Laser Thermal Crack , Stealth, Wet Etch, Sandblast 방식 등이 사용된다 .디아이티는 다양한 레이저 광원을 이용한 솔루션을 제공한다

대표적 Glass cutting 방식의 예

  • Roll To Slit Cutter
  • Sheet Cutter
  • Roll To Sheet Cutter

개요

Sodalime glass cutting

2. FPCB/PCB 가공설비 (Drilling, Patterning, Cutting, Structuring)

광학피름 cutting설비

개요

최근의 레이저 기술은 단일 Laser Source로 Rigid와 Flexible PCB의 모든 작업 가능하다. UV Laser( THG System의 355nm)와 Vector Data Software로 Drilling, Patterning, Cutting Structuring에 사용 된다. 본 장비는 PCB제조 회사 HDI PCB(High Density Interconnect PCB)를 생산할 수 있다. 다양한 재질과 혼합 적층 된 Substrates에 Drilling, Cutting 및 Structuring 할 수 있다.

설비사양

광학피름 cutting설비사양
구분 내용
Laser Source High peak power RF-excited CO2 laser
Diode-pumped solid state UV laser
Galvo scanning field 50 x50 mm
Maximum panel size 533mm x 635mm
XY stages Precision linear motor with linear encoder feedback
Controller High performance motion and laser controller
User Interface WindowsXP Operator Interfac
Via-hole size CO2 via sizes down to 80um diameter
UV via sizes down to 40um diamete
Via roundness error 10% maximum
Accuracy < 15um for both UV and CO2
Drilling rates 500 blind vias/sec within galvo field

적용/응용

다층 PCB (Multi Layer Board)

내층과 외층 회로를 가진 입체구조의 PCB로 입체배선에 의한 고밀도 부품실장 및 배선 거리의 단축이 가능한 제품임*활용용도 : 주로 대형 컴퓨터, PC, 통신장비, 소형 가전기기 등에 사용됨

IVH PCB (Interstitial Via-hole MLB)

전자기기의 고기능 소형화에 따라 고밀도 PCB 회로의 설계 시 배선량의 증가로 인한 층수의 증가, 그에 따른 Via Hole이 차지하는 면적을 절감하기위하여 각 층별로 선택적으로 회로연결이 가능하도록 부분적인 Via Hole을 가공하여 회로 연결용 홀이 차지하는 면적을 최소화 한 PCB임 *활용용도 : 주로 핸드폰, 노트북PC, PCA등 고기능 소형전자기기에 사용됨

FPCB(Flexible Printed Circuit Board)

우리 말로는 흔히 연성 회로기판이라 부르며, 유럽이나 미주 등지에는 FW(Flexible Wire) 또는 FC(Flexible Circuitry) 라고도 통용된다. 절연성과 내열성이 뛰어난 Polymide Base와 Coverlay사이에 정밀 부식한 미세 회로를 형성하여 유연 및 굴곡성을 갖춘 구조의 배선기판을 말한다.

  • F-PCB
  • Through Via-hole
  • via-hole

Via-hole 종류

3. Micro-machining 설비

tents, Implant 가공용 Micromachining

개요

극초단 펄스레이저를 이용한 바이소 소재 (stents, Implant등)의 가공.에너지가 확산될 시간이 없기 때문에 주변부를 손상시키지 않는 정밀한 가공이 가능하며 비 접촉 공정으로 친 환경적이다.

※ 스텐츠(stents) : 동맥이 막히지 않도록 보장하기 위한 혈관성형술을 하는 과정에 있어서 동맥 속에 삽입되는 작은 관처럼 생긴 장치

출처 : Allied Scientific Pro

적용/응용

Stents 가공

레이저 가공 의료용 스텐츠

Implant 표면처리

Laser Micromachining

4. Patterning 설비

도광판 Patterning 설비

개요

BLU (Back light Unit)에 들어가는 도광판을 패터닝 하는 설비 - TFT-LCD (Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display)는 평판 디스플레이의 일종으로 기판유리 위에 트랜지스터를 일정하게 배열한 액정표시장치  (Panel, 구동 Unit, BLU로 구성)

BLU (Back light Unit) TFT-LCD 패널 전체에 빛을 고르게 전달하는 조광장치 - 도광판 (Light Guide Panel) Edge에서 발광되는 LED광을 반사 및 확산하여 빛을 LCD 전체 면에 균일하게 전달하는 역할을 하는 플라스틱 성형제품

구조

  • TFT-LCD 구조
  •  BLU 구조

도광판 Patterning 공정

도광판 Patterning 공정

설비외형

설비외형

사양

도광판 Patterning 공정
항목 Specification
Layoutl Machine Size 3,200mm × 2,700mm x 1,800mm
Work Size 1,300mm × 800mm
Mechanical X, Y Stage Linear Motor & Linear Encoder Feedback
Z Axis Servo Motor & Ball Screw
Motion
Contro
Controller High performance motion and laser controller
User Interface Windows Base Operator Interface
Velocity 2,500mm/s
Acceleration 2.5G
Laser Type CO2
Mode of operation Pulsed
Average output power 100W
Utilities Electricity 220VAC, 3-phase, 60Hz
Chiller Water Cooling

적용사례

LCD 도광판

ITO Patterning 설비

개요

Laser를 이용하여 Film 또는 Glass에 면에 ITO막을 Dry Etching 하는 설비

Patterning 공정

Patterning 공정

설비

출처 : Exitech

사양

Patterning 공정
항목 SPEC
Laser Source Nd-YAG, 1.5W
Wave length (㎚) 355
Resolution (㎛) 1 ~ 5
Min. Feature (㎛) 10
Substrates Metal (Cu, Ag, WC, Cr, etc.), PVC, Plastic,
Ceramics (SiNn, Al2O3, etc.), Silicon, etc
Substrates Size (㎜) 100 x 100 x 8
Applications Micro-Machining, PCB, Embossing, etc

적용사례

Laser patterns on ITO coated  glass

5. Marking 설비

Sapphire Wafer Marking  설비

개요

본 장비는 사파이어 웨이퍼의 얼룩, 기포, 가공면, 형상 측정 검사 후 제품의 Serial Number를 마킹하기 위한 In-Line 장비이다. 특히 CO2 레이저 소스를 사용하여 경제적인 장비가와 유지/보수 비용에 중점을 두고 탄생한 설비이다. 사용자 요구사함에 따라 레이저 출력은 선택이 가능하고 가공 선폭 및 마킹 영역 선택이 가능하다

사양

Sapphire Wafer Marking 설비 사양
  항목 Specification
Laser Head Laser Type CO2 Laser
Wavelength 10.6um
Average Power 30W
Scanner Marking Field 70×70mm2
Speed 2000 cps
Controller OS Window (전용 S/W 포함)
Dimension (mm) 1000×900×1600
Utilities Laser Electricity 220V, 1 Phase, 50/60Hz, 30A
Cooling Type Air Cooled

적용의 예

사파이어 웨이퍼의 표면에 제품의 Serial Number를 마킹

Sapphire Wafer Serial Number Marking

Fiber Laser Marking 설비

개요

Fiber Laser Marking System 금속(SUS, 알루미늄 등) 및 플라스틱에 고품질의 레이저 마킹을 할 수 있는 장비이다. 이 시스템의 큰 장점은 소형 제품으로 사용자의 용도에 유연하게 대응 가능하도록 적용될 수 있다는 점과 함께 특히, 긴수명과 저렴한 유지비용이다. 3D 스캐너가 장착되어 있어 곡면 및 Flexible한 재료에도 응용이 가능하다. 마킹 이외의 다양한 플리케이션(Patterning, Drilling, Cutting등)에 대응 가능하도록 조정할 수도 있다.

Fiber Laser Marking System

설비사양

Fiber Laser Marking System
Item Specification
Laser Head Laser Type Ytterbium Pulsed Fiber Laser
Wavelength 1064nm
Average Power 20W
Pulse Width 4~200ns
Frequency 1.6 ~ 1000kHz
Scanner Marking Field 200×200 to 600×600mm2
Speed 2000 cps
Controller OS Window (전용 S/W 포함)
Dimension (mm) 1000×900×1600
Utilities Laser Electricity 220V, 1 Phase, 50/60Hz, 30A
Cooling Type Air Cooled

적용의 예

전자부품 마킹

  • 반도체 S/N Marking
  • 자동차 Button
  • 전자제품 S/N Marking
  • 세라믹 Hole Marking

의료분야 마킹

  • 의약품 S/N Marking
  • 수술도구 및 시약보관용품 S/N Marking
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